某物联网RFID综合解决方案供应商项目寻求融资
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- 编码：
- 244947269848859253
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- 商机分类：
- 投资/融资需求
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- 投融资分类：
- 融资
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- 所在行业：
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其它
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- 细分领域：
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半导体封装
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- 有效期：
- 2023-12-31
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- 融资金额：
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10000万元
11000万元
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- 融资阶段：
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成长期
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- 融资方式：
- 股权融资
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- 项目所在地区：
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- 资金类型：
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- 融资详述：
- 提供RFID芯片封装服务,拥有占地13,000平米芯片封装与智能设备制造产线\大型微波暗室等研发试验环境,制造与研发装备世界领先,本轮融资主要用于落地芯片封装工厂、业务拓展等
