某光电传感器项目寻求融资
  • 编码:
    244947269848859298
  • 商机分类:
    投资/融资需求
  • 投融资分类:
    融资
  • 所在行业:
    其它
  • 细分领域:
    物联网
  • 有效期:
    2023-12-31
  • 融资金额:
    8000万元
    9000万元
  • 融资阶段:
    成长期
  • 融资方式:
    股权融资
  • 项目所在地区:
  • 资金类型:
  • 融资详述:
    公司深耕光电传感器领域,技术壁垒深厚,创始人出身华为且有过成功的创业经历,目前公司的新产品智能戒指已获得境内外客户的大量订单,本轮融资主要用于新建产能、补充流动资金等
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