某国资关注半导体领域并购标的
-
- 编码：
- 377722174452735921
-
- 商机分类：
- 投资/融资需求
-
- 投融资分类：
- 投资
-
- 所在行业：
-
材料科学
-
- 细分领域：
-
光电材料
-
- 有效期：
-
- 投资金额：
-
24000万元
40000万元
-
- 投资阶段：
-
成熟期
-
- 投资方式：
- 股权投资
-
- 投资地区：
-
-
- 资金类型：
-
- 需求详述：
- 某国资控股发展集团股份有限公司并购需求
一、标的画像
1、MCU、MPU、DSP 等数字 IC 企业；
2、电源管理芯片、信号链芯片等模拟 IC 企业；
3、传感器；
4、特色硅基功率器件设计、制造、封装、模块等；
5、半导体晶圆制造、封装设备；
6、第二至三代化合物半导体衬底、封装、模块、设计等（关注）
7、封装基板、HDI 板、多层板等高端 PCB 企业；
8、湿电子化学品、电子特气、靶材、EMC、键合丝、引线框架、粘结材料等各类半导体耗材。
二、财务要求：2024 年或 2025 年净利润不低于 3000 万元。业绩对赌：可接受三年业绩对赌
