某半导体上市公司并购芯片设计公司
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- 编码：
- 377722176600219229
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- 商机分类：
- 投资/融资需求
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- 投融资分类：
- 投资
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- 所在行业：
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其它
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- 细分领域：
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半导体
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- 有效期：
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- 投资金额：
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50000万元
100000万元
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- 投资阶段：
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成熟期
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- 投资方式：
- 股权投资
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- 投资地区：
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- 资金类型：
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- 需求详述：
- 某半导体上市公司并购要求
一、关注方向
1. 从产品分类来看，模拟芯片设计（信号链或电源管理类）；
2. 从市场应用来看，车规级或具备车规级能力的芯片设计企业（包括控制、电源、驱动、隔离、连接等品类）
二、要求
1、以产业整合为主，利润为次要考量；
2、倾向于合作经营，对赌之外也可探讨其他保障方式；
3、标的规模 30 亿以下；
4、管理模式灵活，由双方协商确定。
