某上市公司关注半导体相关并购机会
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- 编码：
- 377722176600219247
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- 商机分类：
- 投资/融资需求
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- 投融资分类：
- 投资
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- 所在行业：
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其它
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- 细分领域：
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半导体
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- 有效期：
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- 投资金额：
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50000万元
80000万元
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- 投资阶段：
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成熟期
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- 投资方式：
- 股权投资
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- 投资地区：
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- 资金类型：
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- 需求详述：
- 某上市公司重点关注半导体相关的并购机会
1、半导体前道工艺设备：如光刻机、涂胶显影、刻蚀、沉积、离子注入、量检测、化学机械抛光等等，优先国产化率较低的；
2、先进封装设备：如固晶机、划片机、键合设备、先进封装用量检测设备，优先国产化率较低的；
3、核心零部件：如光刻机光源、工件台、镜片、相机等；
4、光模块检测设备、泛半导体检测设备等，行业地位越高越好，行业前景要相对明朗，不要太内卷。估值越大越好。利润超过 5000 万（至少对赌利润要超过5000 万）。
