某国资并购芯片设计企业
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- 编码:
- 377722176600219250
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- 商机分类:
- 投资/融资需求
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- 投融资分类:
- 投资
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- 所在行业:
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其它
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- 细分领域:
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半导体
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- 有效期:
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- 投资金额:
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10000万元
50000万元
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- 投资阶段:
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成长期
,
成熟期
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- 投资方式:
- 股权投资
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- 投资地区:
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- 资金类型:
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- 需求详述:
- 某央企下属投资基金并购需求
并购项目画像(芯片设计):
1、集成电路类型企业;
2、芯片设计赛道侧重于:通信、网信安全、光电子、车规、工业传感器等赛道;
3、收入过亿、且有一定盈利;
4、未来 3 年业绩有保障,不会对拟并购主体业绩带来拖累。