某国资并购芯片设计企业
  • 编码:
    377722176600219250
  • 商机分类:
    投资/融资需求
  • 投融资分类:
    投资
  • 所在行业:
    其它
  • 细分领域:
    半导体
  • 有效期:
  • 投资金额:
    10000万元
    50000万元
  • 投资阶段:
    成长期  ,  成熟期
  • 投资方式:
    股权投资
  • 投资地区:
  • 资金类型:
  • 需求详述:
    某央企下属投资基金并购需求 并购项目画像(芯片设计): 1、集成电路类型企业; 2、芯片设计赛道侧重于:通信、网信安全、光电子、车规、工业传感器等赛道; 3、收入过亿、且有一定盈利; 4、未来 3 年业绩有保障,不会对拟并购主体业绩带来拖累。
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