某上市公司并购半导体标的
-
- 编码：
- 377722176600219462
-
- 商机分类：
- 投资/融资需求
-
- 投融资分类：
- 投资
-
- 所在行业：
-
其它
-
- 细分领域：
-
半导体
-
- 有效期：
-
- 投资金额：
-
30000万元
80000万元
-
- 投资阶段：
-
成长期
,
成熟期
-
- 投资方式：
- 股权投资
-
- 投资地区：
-
-
- 资金类型：
-
- 需求详述：
- 某上市公司寻求资产并购（获取控股权并合并报表）：
1）半导体、芯片制造、封装类企业。
2）与半导体、芯片、封装相关的设备制造企业（着重关注算力、AI 芯片领域）。
3）年利润 400 万元以上或者销售额 5000 万以上的企业。
4）区域要求：江浙沪皖范围内的企业优先考虑，其他临近区域的特别优质企业也可纳入考量。
